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优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
立讯精密半年收入214亿，利润增长104.21%
2019年8月20日立讯精密（SZ.002475）发布2019年半年度报告， 2019年上半年实现营业收入214.41亿元，较上年同期增长78.29%；实现利润总额18.16亿元，较上年同期增长104 ...查看更多
景旺电子两大类产品并驾齐驱，上半年营收同比增25.37%
8月20日，景旺电子(603228.SH)发布2019年半年度报告称，公司2019年上半年实现营业收入28.52亿元，同比增长25.37%；归属于上市公司股东的净利润4.26亿元，同比增长9.04%； ...查看更多
弘信积极开拓三条直线，深度布局FPC行业
弘信电子作为FPC老牌企业，专心致志专攻FPC领域，成为内资FPC先进企业之一。在2018Q1由于受到手机行业向全面屏切换，致使公司在2018Q1的营收及利润有所下降。至2018Q2，公司 ...查看更多
崇达技术：成本效率打造独特壁垒，迎接PCB黄金发展机遇
崇达技术从小批量PCB起家，充分利用优质客户资源及成本和效率优势顺利切入中大批量PCB市场，在成本管控和效率管理方面形成独特壁垒，ROE、人均创利水平行业领先。 业绩高速 ...查看更多
捷骏-新联兴5G战略项目暨江西树脂塞孔代工厂开工投产仪式隆重举行
8月8日上午，“广州捷骏电子-赣州新联兴5G战略项目暨江西树脂塞孔代工厂开工投产仪式”隆重举行。 广州捷骏联合赣州新联兴面向5G技术，打造的真空塞孔代工，旨在为P ...查看更多
